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题名/责任者:

现代电子装联整机工艺技术/李晓麟著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-43100-5/CNY168.00

载体形态项:

xiv, 276页, 15页图版:图 (部分彩图);26cm

丛编项:

集成电路工艺技术丛书

个人责任者:

李晓麟 (女) 著

学科主题:

电子装联-整机

中图法分类号:

TN305.93

一般附注:

集成电路产业知识赋能工程

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了介绍；对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了分析；对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，在技巧、案例等方面进行了介绍。

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