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题名/责任者:

等离子体刻蚀工艺及设备/主编赵晋荣

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45018-1 精装/CNY98.00

载体形态项:

xiv, 164页:图;25cm

并列正题名:

Plasma etching process and appartus

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路产业专用装备

个人责任者:

赵晋荣 主编

学科主题:

等离子刻蚀-工艺学

学科主题:

等离子刻蚀-设备

中图法分类号:

TN305.7

中图法分类号:

TN305

一般附注:

信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点，介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。

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