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题名/责任者:

集成电路材料基因组技术/俞文杰 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-42437-3 精装/CNY88.00

载体形态项:

XII, 168页:图;24cm

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料

个人责任者:

俞文杰 编著

个人责任者:

李卫民 编著

个人责任者:

朱雷 编著

学科主题:

集成电路-电子材料

中图法分类号:

TN4

一般附注:

工信学术出版基金

题名责任附注:

题名页题: 俞文杰, 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔编著

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

使用对象附注:

本书适合从事集成电路材料基因组织技术研发的科技人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

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