MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：25
- 题名/责任者:
- 芯片用硅晶片的加工技术/张厥宗编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-122-38743-1/CNY198.00
- 载体形态项:
- 362页;24cm
- 个人责任者:
- 张厥宗 编著
- 学科主题:
- 半导体工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN305
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了论述。
- 使用对象附注:
- 本书适用于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305/3 | 1882496 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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