MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：25
- 题名/责任者:
- 基于SiP技术的微系统/李扬编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-40949-3/CNY198.00
- 载体形态项:
- 22,631页;26cm
- 丛编项:
- 集成电路基础与实践技术丛书
- 个人责任者:
- 李扬 编著
- 学科主题:
- 电子电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TM702.2
- 一般附注:
- 集成电路产业知识赋能工程 电子信息·Ei精品
- 提要文摘附注:
- 本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，共5章。第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan
- 使用对象附注:
- 本书适用于SiP设计用户、先进封装设计用户，对SiP技术和先进封装技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科技工作者
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TM702.2/1 | 1846772 |  自然科学书库-四楼西北（410）
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可借 | 自然科学书库-四楼西北（410） |
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