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题名/责任者:

芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 韩郑生译

版本说明:

3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-121-39983-1/CNY89.00

载体形态项:

376页:图;26cm

并列正题名:

Microchip fabrication:a practical guide to semiconductor processing

其它题名:

半导体工艺制程实用教程

个人责任者:

(美) 赞特 (Zant, Peter Van) 著

个人次要责任者:

韩郑生 译

学科主题:

芯片-生产工艺

中图法分类号:

TN430.5

一般附注:

国外电子与通信教材系列

版本附注:

据原书第6版译出

出版发行附注:

限中国大陆发行 由麦格劳－希尔（亚洲）教育出版公司和电子工业出版社合作出版

责任者附注:

彼得·范·赞特（PeterVanZant），国际知名半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器（TI）工作，之后在硅谷，又先后在美国国家半导体（NationalSemiconductor）和单片存储器（MonolithicMemories）公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矾的山麓学院（FoothillCollege）任讲师，讲授半导体课程和针对初始工艺工程师的高级课程。

提要文摘附注:

本书讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及丰富的术语表；修订了微芯片制造领域的新进展；讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

使用对象附注:

本书适用于高等院校及职业院校电子信息等相关专业师生及半导体专业人员

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