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题名/责任者:

电子产品制造技术:从半导体材料到电子产品/杜中一编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-122-36788-4/CNY48.00

载体形态项:

160页:图;24cm

其它题名:

从半导体材料到电子产品

个人责任者:

杜中一, 1978- 编著

学科主题:

电子产品-生产工艺-教材

中图法分类号:

TN05

责任者附注:

杜中一, 1978年生, 工学硕士, 大连职业技术学院电气电子工程学院副院长, 副教授。

书目附注:

有书目 (第160页)

提要文摘附注:

本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索, 从最初的半导体材料制备讲起, 通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装, 最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。

使用对象附注:

本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专业学生的教材, 也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技术工人, 以及电子技术爱好者的自学参考用书

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