MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：32
- 题名/责任者:
- 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计/赵志桓著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-122-35328-3/CNY78.00
- 载体形态项:
- 161页:图;24cm
- 个人责任者:
- 赵志桓 (1981~) 著
- 学科主题:
- 微小型化-贴装-半导体器件-可靠性设计
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括：2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、超小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、超小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。讨论了超小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题，为超小CLCC-3(UB)金属陶瓷的生产制备及超小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定了基础。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305.94/1 | 1671360 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN305.94/1 | 1671361 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN305.94/1 | 1671362 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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