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题名/责任者:

电磁兼容电路建模方法/Ian B. Darney 李迎松, 姜弢译

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-302-53740-3/CNY69.00

载体形态项:

xi, 216页:图;26cm

统一题名:

Circuit modeling for electromagnetic compatibility

丛编项:

电子信息前沿技术丛书

个人责任者:

达内尔 (Darney, Ian B.) 著

个人次要责任者:

姜弢 译

个人次要责任者:

李迎松 译

学科主题:

电磁兼容性-研究

学科主题:

电路设计-研究-系统建模

中图法分类号:

TN03

中图法分类号:

TN702

责任者附注:

伊恩·B. 达内尔, 于格拉斯哥大学获电气工程学士学位。李迎松, 工学博士, 哈尔滨工程大学教授、博士生导师。姜弢, 工学博士, 哈尔滨工程大学教授、博士生导师。

书目附注:

有书目 (第214-216页)

提要文摘附注:

本书从电磁兼容的研究方法着眼, 重点研究利用电路建模的方法分析电磁兼容, 采用集总参数模型, 传输线模型, 天线模型和中间模型分析等方面研究电磁兼容的电路建模方法。最后, 根据实际工程, 举例研究了电磁兼容的电路设计方法。

使用对象附注:

电磁兼容性相关研究人员

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