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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:18

题名/责任者:
深入探索Android热修复技术原理/甘晓霖,廖斌斌,杨青编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2018
ISBN及定价:
978-7-121-34389-6/CNY79.00
载体形态项:
13,217页;24cm
丛编项:
阿里技术丛书系列
个人责任者:
甘晓霖 编著
个人责任者:
廖斌斌 编著
个人责任者:
杨青 编著
学科主题:
移动终端-应用程序-程序设计
中图法分类号:
TN929.53
提要文摘附注:
本书介绍了Android热修复的核心技术原理,结合Sophix热修复开发实践过程,从代码修复、资源修复、so库修复三大方向进行了技术剖析与解读。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN929.53/159 1618579   自然科学书库-四楼西北     可借 自然科学书库-四楼西北
TN929.53/159 1618580   自然科学书库-四楼西北     可借 自然科学书库-四楼西北
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