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题名/责任者:

3D IC integration and packaging/曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读 (美) John H. Lau著

出版发行项:

北京:科学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-03-052272-6/CNY198.00

载体形态项:

xlii, 458页:图;24cm

并列正题名:

集成电路三维系统集成与封装工艺

丛编项:

信息科学技术学术著作丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

曹立强 中文导读

个人次要责任者:

刘丰满 中文导读

个人次要责任者:

王启东 中文导读

学科主题:

集成电路-封装工艺-英文

中图法分类号:

TN405

责任者附注:

责任者John H. Lau规范汉译名: 刘汉诚

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fan-in WLP、eWLP、ePLP等技术。

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