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题名/责任者:

电子组装技术与材料:双语教学阅读教材/郭福编译

出版发行项:

北京:科学出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-03-031485-7/CNY82.00

载体形态项:

362页:图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging technology and materials

个人责任者:

郭福 (1971.10~) 编译

学科主题:

电子元件-组装-英语-阅读教学-高等教育-教材

学科主题:

电子元件

学科主题:

组装

学科主题:

英语

学科主题:

阅读教学

中图法分类号:

H319.4:T

一般附注:

北京市高等教学精品教材立项项目

相关题名附注:

封面英文题名：Electronic packaging technology and materials

提要文摘附注:

本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。

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