MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 绝缘封装与聚合物介质材料/党智敏著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2025.07
- ISBN及定价:
- 978-7-302-68931-7/CNY128.00
- 载体形态项:
- 344页, [24] 页图版:图 (部分彩图);24cm
- 个人责任者:
- 党智敏 著
- 学科主题:
- 封装工艺-绝缘技术
- 学科主题:
- 聚合物-介质材料
- 中图法分类号:
- TN405
- 中图法分类号:
- TB34
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书围绕绝缘封装技术和绝缘介质材料安排了10章内容, 深入探讨绝缘封装技术与聚合物绝缘材料在电力电子器件与电力装备制造领域中的应用现状、面临的挑战, 以及前沿的科学研究和技术创新趋势, 以期实现绝缘封装在满足现代电力电子器件与电力装备需求的同时, 更加环境友好、可持续, 为未来高性能电力电子器件和电力装备制造行业发展提供重要工艺和材料支撑。
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