MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 泛谈半导体/叶国光, 唐元亭, 叶晏玮著
- 出版发行项:
- 北京:文化发展出版社,2025.08
- ISBN及定价:
- 978-7-5142-4704-6 精装/CNY128.00
- 载体形态项:
- 292页, [8] 页图版:图 (部分彩图);27cm
- 个人责任者:
- 叶国光 著
- 个人责任者:
- 唐元亭 著
- 个人责任者:
- 叶晏玮 著
- 学科主题:
- 半导体技术
- 中图法分类号:
- TN3
- 责任者附注:
- 叶国光, 毕业于中国台湾清华大学、后赴日本名古屋工业大学深造, 在半导体行业沉淀凝练27年, 主要研究方向为化合物半导体器件与ALD、ALE原子层沉积与刻蚀技术, 在LED、LD、HEMT、VCSEL的芯片开发和ALD、ALE设备技术等领域具有非常权威的专长 ; 曾担任华南理工大学材料科学研究所客座教授。唐元亭, 本科就读于华中科技大学物理学院, 2017年获理学学士学位, 并保研至华中科技大学材料学院材料学专业, 2024年获工学博士学位。主要研究方向为原子层沉积、选择性原子层沉积技术, 已在NatureCommunications、Applied Catalysis B: Environ-ment and Energy、 Journal of Catalysis等国际权威期刊发表论文16篇。叶晏玮, 中国台湾交通大学电机学院光电系硕士、博士学位, 主要研究方向为原子层沉积与半导体光电器件曾经在国内半导体设备商从事薄膜工艺研发工作, 2022年获博士学位后, 进入存储器制造公司从事薄膜工艺研发工作。
- 书目附注:
- 有书目 (第283-292页)
- 提要文摘附注:
- 本书分为“半导体的基本知识与未来的半导体趋势”“半导体的基本原理”“半导体器件的原理与用途”“半导体的工艺流程与材料”“芯片工艺与关键设备”“中国的半导体发展趋势”等6个版块。该书围绕半导体的理论和芯片的工艺开发, 介绍了半导体发展的重要性以及目前最先进的芯片工艺与设备, 书中提供了许多成功的案例及建设性的参考方案。
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