MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践/主编侯明刚, 褚正浩
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2025
- ISBN及定价:
- 978-7-111-78750-1/CNY99.00
- 载体形态项:
- X, 248页:图;26cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- 侯明刚 主编
- 个人责任者:
- 褚正浩 主编
- 学科主题:
- 芯片-封装工艺-仿真
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
- 提要文摘附注:
- 本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统 (Chip-Package-System, CPS) 协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例, 通过使用CPS协同仿真方案, 将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时, 可以利用芯片的电源、信号模型, 获得完整的电源、信号网络参数以及电流-电压特性, 并充分考虑芯片对封装和PCB的影响, 以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。
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