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题名/责任者:

芯粒设计与异质集成封装/(美) 刘汉诚著 俞杰勋等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-111-77296-5/CNY189.00

载体形态项:

450页:图;24cm

并列正题名:

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

俞杰勋 译

学科主题:

芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.5

责任者附注:

刘汉诚（John H.Lau）博士，美国电气电子工程师学会（IEEE）会士、美国机械工程师学会（ASME）会士及国际微电子与封装学会（IMAPS）会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。他获得了伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校理论和应用力学博士学位；在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验，研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出型/扇入型晶圆级/板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等；发表500多篇论文，发明30多项专利，举办 300多场讲座，撰写20多部教科书；获得ASME、IEEE、SME等学会颁发的多项荣誉。

书目附注:

有书目 (第442-450页)

提要文摘附注:

《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。

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