- 题名/责任者:
- 半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲/(日) 冈崎信次主编 朱光耀, 母春航译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2025
- ISBN及定价:
- 978-7-111-77773-1/CNY99.00
- 载体形态项:
- 162页;24cm
- 丛编项:
- 集成电路关键技术与创新应用丛书
- 学科主题:
- 半导体光电器件
- 中图法分类号:
- TN305.7
- 提要文摘附注:
- 本书共14章, 内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装 (DSA) 技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材料技术、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术、基于小角度X射线散射的尺寸和形状测量技术、MEMS技术的微缩图形化应用、原子级低损伤高精度刻蚀等。
- 使用对象附注:
- 本书适合有一定半导体相关知识的从业者阅读
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