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题名/责任者:

硅后验证与调试/(美) 普拉巴特·米什拉, 法里玛·法拉曼迪著 魏东, 孙健译

出版发行项:

北京:科学出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-03-082133-1/CNY88.00

载体形态项:

x, 329页:图;26cm

统一题名:

Post-silicon validation and debug

丛编项:

数字IC设计工程师丛书

个人责任者:

米什拉 (Mishra, Prabhat) 著

个人责任者:

法拉曼迪 (Farahmandi, Farimah) 著

个人次要责任者:

魏东 译

个人次要责任者:

孙健 译

学科主题:

集成电路-芯片-设计-验证-调整试验

中图法分类号:

TN402

责任者附注:

普拉巴特·米什拉, 佛罗里达大学计算机与信息科学工程系美国盖恩斯维尔市。法里玛·法拉曼迪, 佛罗里达大学计算机与信息科学工程系美国盖恩斯维尔市。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展, 旨在显著提升验证效率并降低调试成本。汇集了硅后验证和调试专家的研究成果: 第1章概述SoC设计方法学, 并强调硅后验证和调试所面临的挑战 ; 第2-6章描述设计调试架构的有效技术, 包括片上设备和信号选择 ; 第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术 ; 第11-15章提供自动化方法, 用于定位、检测和修复硅后错误 ; 第16-17章描述两个案例研究 (NoC和IBMPOWER8处理器) ; 第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突 ; 第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。

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