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题名/责任者:

低温共烧陶瓷系统级封装:LTCC-SiP/于洪宇, 王美玉, 谭飞虎著

出版发行项:

北京:科学出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-03-081227-8/CNY128.00

载体形态项:

219页:图;24cm

其它题名:

5G时代的机遇

个人责任者:

于洪宇 著

个人责任者:

王美玉 著

个人责任者:

谭飞虎 著

学科主题:

烧成(陶瓷制造)

中图法分类号:

TQ174.6

责任者附注:

于洪宇, 南方科技大学长聘教授, 深港微电子学院创院院长, 国家“万人计划”科技创新领军人才, 国家青年特聘专家, IETFellow, 广东省科技创新领军人才。王美玉, 南开大学副研究员, 硕士研究生导师。研究方向为芯片封装及系统集成。谭飞虎, 南方科技大学高级研究学者。研究聚焦于功能陶瓷及先进封装。主持或参与国家自然科学基金、深圳市基础研究重点项目和面上项目等16项。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书基于作者在相关领域多年的研究实践, 以创新的视角系统科学地阐述低温共烧陶瓷系统级封装 (LTCC-SiP) 技术在5G未来通信技术时代的发展机遇, 从5G技术发展的需求分析来展望LTCC-SiP技术发展的时代担当, 概括当前和展望未来。本书重点聚焦如下三部分核心内容: 5G技术应用环境对先进电介质材料的需求和挑战、LTCC相关材料体系与技术发展概述及前瞻、LTCC-SiP核心关键科学和技术难题分析及解决方案探索。

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