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题名/责任者:

“芯”制造:集成电路制造技术链/赵巍胜, 王新河, 林晓阳等编著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-115-65446-5/CNY150.00

载体形态项:

x, 434页:彩图;26cm

并列正题名:

Chip manufacturing:technology chain of IC manufacture

其它题名:

集成电路制造技术链

个人责任者:

赵巍胜 编著

个人责任者:

王新河 编著

个人责任者:

林晓阳 编著

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路科学与工程前沿 工信知识赋能工程 工信学术出版基金

责任者附注:

赵巍胜，中国科学技术协会第十届全国委员会常务委员会委员、第八届教育部科学技术委员会委员、北京航空航天大学副校长、自旋芯片与技术全国重点实验室常务副主任、“空天信自旋电子技术”工业和信息化部重点实验窒主任、《集成电路与嵌入式系统》期刊主编。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书结合芯片制造技术及产业特点，以集成电路的上游、中游和下游产业线为链，展开每一部分产业的上游、中游和下游，以分形的方式，梳理整个芯片制造产业，形成产业分形树状图谱。具体内容是以应用为牵引，涵盖集成电路中上游设计、中游制造和下游的封测，侧重芯片的先进制造和先进封测，以分形的形式展开产业链的梳理。首先分析先进制造的工艺与设备，介绍先进制造涉及单项、模块和系统工艺，并针对工艺过程中的工艺耗材，进一步对其上游原材料、中游设备和下游制造进行挖掘。详解制造过程中的光刻、沉积、刻蚀、量产及其他方面的制造设备，并对核心设备零部件所涉及的上游原材料，中游设备和下游制造进行梳理。在先进封测方面，涉及先进封装的设计、工艺和设备，并依次分析封装中涉及的材料和设备的上游原材料或零部件，中游设备和下游制造的产业技术情况。

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