- 题名/责任者:
- 产业专利分析报告.第100册.高端芯片晶圆制造技术/国家知识产权局学术委员会组织编写
- 出版发行项:
- 北京:知识产权出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-5130-9423-8/CNY99.00
- 载体形态项:
- 237页, 6页图版:图 (部分彩图);26cm
- 其它题名:
- 高端芯片晶圆制造技术
- 团体责任者:
- 中国 国家知识产权局 学术委员会 组织编写
- 学科主题:
- 专利-研究报告-世界
- 学科主题:
- 芯片-生产工艺-专利-研究报告-世界
- 中图法分类号:
- G306.71
- 中图法分类号:
- TN43
- 书目附注:
- 有索引
- 提要文摘附注:
- 本书聚焦光刻工艺中的高端光刻胶、高端掩模版和浸没式曝光三大关键技术分支，从专利的视角开展了多维度的演化对比分析，包括日本“产、学、官”合作开发案例研究，明晰了国内外企业的优势和不足，并从技术、产业及政策角度提出可行性建议；还探索了机器学习实现核心专利筛选的研究工作，构建重点专利－企业分级匹配网，有利于促进专利转化运用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| G306.71/1:100 | 2422613 |  文化体育语言类书库-三楼西南
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可借 | 文化体育语言类书库-三楼西南 |
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