MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 半导体器件物理基础/陈达，王璟璟主编
- 出版发行项:
- 上海:上海交通大学出版社,2025
- ISBN及定价:
- 978-7-313-30881-8/CNY88.00
- 载体形态项:
- 262页:图;26cm
- 个人责任者:
- 陈达 主编
- 个人责任者:
- 王璟璟 主编
- 学科主题:
- 半导体器件-半导体物理
- 中图法分类号:
- TN303
- 提要文摘附注:
- 本书按照“载流子浓度随时间、空间变化的基本规律”和“宏观量与微观量之间的联系”两条主线，介绍了半导体物理的基础知识和半导体器件的基本原理与特性。具体内容包括半导体的电子状态、热平衡半导体、PN结的机理与特性、双极结型晶体管、金属－氧化物－半导体结构、金属－半导体结与其他晶体管、闪存存储器、集成电路制造工艺等。
- 使用对象附注:
- 本书适用于高等院校集成电路科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子学、光电子技术、物理学等专业学生
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN303/27 | 2324261 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN303/27 | 2324262 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN303/27 | 2324263 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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