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题名/责任者:

集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76462-5/CNY99.00

载体形态项:

XVI, 280页:彩图;24cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process and engineering application

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

温德通 编著

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 IC工程师经营课堂 机工电子

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

温德通, 芯片设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院。曾就职于中芯国际集成电路制造 (上海) 有限公司, 负责工艺制程整合方面的工作 ; 后加入晶门科技(深圳)有限公司, 负责集成电路制造工艺、器件、设计规则、物理验证、闩锁效应和ESD电路设计等方面的工作 ; 目前就职于一家全球领先的芯片设计公司, 负责集成电路制造工艺、器件、设计规则、物理验证、闩锁效应、10电路设计和ESD设计等方面的工作。

提要文摘附注:

本书以实际应用为出发点, 对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍, 例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术, 然后从工艺整合的角度, 通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。

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