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题名/责任者:

半导体工艺可靠性/甘正浩, (美) 黃威森, (美) 刘俊杰著 杨兵译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76494-6/CNY199.00

载体形态项:

11, 488页:图;24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

甘正浩 著

个人责任者:

黃威森 著

个人责任者:

刘俊杰 著

个人次要责任者:

杨兵 译

学科主题:

半导体工艺-可靠性

中图法分类号:

TN305

出版发行附注:

由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和机械工业出版社合作出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节, 其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定, 并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析, 以及工艺的最终认定, 是一本实用的、全面的指南, 提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。

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