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题名/责任者:

宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性/(日) 菅沼克昭主编 朱正宇, 方幸泉, 肖广源译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76317-8/CNY119.00

载体形态项:

203页, [20] 页图版:图 (部分彩图);24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

菅沼克昭 主编

个人次要责任者:

朱正宇 译

个人次要责任者:

方幸泉 译

个人次要责任者:

肖广源 译

学科主题:

禁带-功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

出版发行附注:

由Elsevier授权出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先, 对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断, 讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性, 包括其独特的物理和化学属性, 以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性, 分别就互连技术和衬底展开论述, 同时, 介绍了磁性材料, 并对不同材料结构的热性能, 以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后, 考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估, 还介绍了瞬态热测试的原理和方法, 同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后, 就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习, 读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念, 为进一步深入研究打下基础。

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