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题名/责任者:

先进电子封装技术/杜经宁，陈智，陈宏明著 王小京[等]译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-122-45882-7 精装/CNY139.00

载体形态项:

224页:图，照片;24cm

并列正题名:

Electronic packaging science and technology

个人责任者:

杜经宁 著

个人责任者:

陈智 著

个人责任者:

陈宏明 著

个人次要责任者:

王小京 译

学科主题:

电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN05

一般附注:

芯科技

题名责任附注:

译者还有：蔡珊珊、郭敬东、丁梓峰

版本附注:

John Wiley & Sons, Inc.授权出版

出版发行附注:

限中国大陆发行

提要文摘附注:

本书第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能(AI)在封装可靠性领域的应用。

使用对象附注:

本书适用于半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员

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