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题名/责任者:

硅通孔三维集成关键技术/王凤娟 ... [等] 著

出版发行项:

北京:科学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-03-077390-6/CNY135.00

载体形态项:

188页:图;24cm

个人责任者:

王凤娟 著

个人责任者:

尹湘坤 著

个人责任者:

余宁梅 著

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

题名责任附注:

题名页题: 王凤娟, 尹湘坤, 余宁梅, 杨媛著

提要文摘附注:

本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。

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