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题名/责任者:

功率半导体器件:封装、测试和可靠性/邓二平, 黄永章, 丁立健编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-122-44934-4/CNY139.00

载体形态项:

398页:图;26cm

其它题名:

封装、测试和可靠性

个人责任者:

邓二平 编著

个人责任者:

黄永章 编著

个人责任者:

丁立健 编著

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

责任者附注:

邓二平, 工学博士, 合肥工业大学教授, 安徽省海外高层次人才, 中国能源学会专家委员。主要研究方向为功率器件的封装、热设计管理、可靠性评估技术、失效机理、在线状态监测和寿命评估等。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书讲述了功率半导体器件的基本原理, 涵盖Si器件、SiC器件, GaN器件以及GaAs器件等; 综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等; 将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等, 并详细介绍了测试标准、方法和原理, 同步分析了测试设备和数据等; 重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面, 详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求, 贴近工业实践, 知识内容新颖, 可为工业界以及高校提供前沿数据, 为高校培养专业人才奠定基础。

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