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题名/责任者:

高k栅介质材料与器件集成/何刚主编

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-63914-5/CNY79.00

载体形态项:

272页:图;26cm

个人责任者:

何刚 主编

学科主题:

栅介质-介质材料

中图法分类号:

TN303

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书旨在向材料及微电子集成相关专业的高年级本科生、研究生及从事材料与器件集成行业的科研人员介绍栅介质材料制备与相关器件集成的专业技术。本书共10章, 包括了集成电路的发展趋势及后摩尔时代的器件挑战。栅介质材料的基本概念及物理知识储备, 栅介质材料的基本制备技术及表征方法; 着重介绍了栅介质材料在不同器件中的集成应用, 如高K与金属栅、场效应晶体管器件、薄膜晶体管器件、存储器件及神经形态器件等。本书包含栅介质材料的基本制备技术, 同时突出了栅介质材料在器件应用中的先进性和前沿性, 反映了后摩尔时代器件集成的最新研究进展,是理论与实践应用的有机结合。

使用对象附注:

本书可以作为高等院校材料科学与工程、集成电路、微电子及物理等专业的高年级本科生、研究生的教材和参考书, 也可供从事微电子及半导体集成科研人员和工程技术人员参考

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