MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 电子产品装配与调试/高利主编
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5763-3345-9/CNY88.00
- 载体形态项:
- 132页:图;26cm
- 个人责任者:
- 高利 主编
- 学科主题:
- 电子设备-装配(机械)
- 学科主题:
- 电子设备-调试方法
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN06
- 书目附注:
- 有书目 (第132页)
- 提要文摘附注:
- 本书以典型实训案例为学习目标, 以基于工作过程的项目化内容为主要介绍对象, 系统介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容, 配套学生工作手册, 帮助学生提升学习效率。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/10 | 2223026 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN605/10 | 2223027 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN605/10 | 2223028 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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