MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 半导体器件原理与技术/文常保等著
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-6620-4/CNY79.00
- 载体形态项:
- 512页;26cm
- 学科主题:
- 半导体器件
- 中图法分类号:
- TN303
- 提要文摘附注:
- 本书全面、深入地介绍了半导体器件的原理和技术。本书包括三个部分：半导体物理和器件，半导体制造过程和半导体器件包装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体管、功率MOSFET、晶闸管、IGBT、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半
- 使用对象附注:
- 本书可作为从事半导体器件分析、设计、制造、封装、测试、模拟和集成电路设计的本科和研究生教材，也可作为专业工程师的自学和参考书
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