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题名/责任者:

三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC/李尔平著 李小军, 和新阳, 李斌译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-118-12890-1/CNY68.00

载体形态项:

265页:图;25cm

并列正题名:

Electrical modeling and design for 3D system Integration:3D Integrated circuits and packaging, signal Integrity, power Integrity and EMC

其它题名:

3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC

个人责任者:

李尔平 著

个人次要责任者:

李小军 译

个人次要责任者:

和新阳 译

个人次要责任者:

李斌 译

学科主题:

集成电路-电路设计-系统建模

中图法分类号:

TN402

出版发行附注:

由John Wiley & Sons, Inc.公司授予出版

责任者附注:

李尔平, 新加坡工程院院士, IEEE Fellow, 国家特聘专家, 长江讲座教授, 浙江大学求是讲席教授等职。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法, 并对宏观模型进行综合分析 ; 介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径, 给出了新型边界建模和数值仿真方法 ; 描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法, 给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

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