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题名/责任者:

集成电路设计:仿真、版图、综合、验证及实践/王永生, 付方发, 桑胜田编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-64090-5/CNY95.00

载体形态项:

394页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit design:simulation, layout, synthesis, verification and practice

其它题名:

仿真、版图、综合、验证及实践

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人责任者:

王永生, 1947- 编著

个人责任者:

付方发 编著

个人责任者:

桑胜田 编著

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述，介绍国际主流EDA工具的使用，阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术，阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA工具流程，分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法，针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例，讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。

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