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题名/责任者:

功率超结器件/章文通, 张波, 李肇基著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-115-58934-7 精装/CNY149.00

载体形态项:

297页:彩图;25cm

并列正题名:

Power superjunction devices

丛编项:

电子信息前沿专著系列

个人责任者:

章文通 著

个人责任者:

张波 著

个人责任者:

李肇基 著

学科主题:

功率半导体器件-研究

中图法分类号:

TN303

一般附注:

国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 工信学术出版基金

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书概述了功率半导体器件的基本信息，重点介绍了作者在功率超结器件研究中获得的理论、技术与实验结果，包括电荷场调制概念、超结器件耐压原理与电场分布、纵向超结器件非全耗尽模式与准线性关系 (Ron,sp∝VB1.03)、横向超结器件等效衬底模型、全域优化法、最低比导通电阻理论等。在此基础上，本书又提出了匀场耐压层新概念，即以金属-绝缘体-金属元胞替代PN结元胞，并对这种匀场耐压层的新应用进行了探索。

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