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题名/责任者:

图解入门.半导体器件缺陷与失效分析技术精讲/(日) 可靠性技术丛书编辑委员会主编 (日) 二川清编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-74962-2/CNY99.00

载体形态项:

159页:图;24cm

其它题名:

半导体器件缺陷与失效分析技术精讲

其它题名:

入门

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人责任者:

上田修 著

个人责任者:

山本秀和 著

个人次要责任者:

二川清 编著

个人次要责任者:

李哲洋 译

团体次要责任者:

可靠性技术丛书编辑委员会 主编

学科主题:

半导体工艺-图解

中图法分类号:

TN305-64

一般附注:

机工通信

责任者附注:

山本秀和, 北海道大学研究生院工学研究科电气工学博士。在三菱电机从事Si-LSI及功率器件的研究开发。现任干叶工业大学教授, 从事功率器件和功率器件产品的分析技术研究。上田修, 东京大学工学部物理工学博士。1974-2005年, 在富士通研究所 (股份有限公司) 从事半导体中晶格缺陷的分析以及半导体发光器件、电子器件劣化机制阐明的研究。二川清, 大阪大学研究生院基础工学研究科物理系工学博士。在NEC和NEC电子从事半导体可靠性和失效分析技术的实际业务和研究开发。李哲洋, 博士生导师, 研究员, 现任怀柔实验室北京智慧能源研究院资深技术专家。

提要文摘附注:

本书共分为4章, 内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路 (LSI) 的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏, 用以介绍每个领域的某些方面。在第2-4章的末尾各列入了3道例题, 这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试, 题型为5选1, 希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。

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