MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:6
- 题名/责任者:
- 半导体材料/张源涛, 杨树人, 徐颖编著
- 版本说明:
- 第4版
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-075191-1/CNY59.00
- 载体形态项:
- 257页:图;26cm
- 个人责任者:
- 张源涛 编著
- 个人责任者:
- 杨树人 编著
- 个人责任者:
- 徐颖 编著
- 学科主题:
- 半导体材料-高等教育
- 中图法分类号:
- TN304
- 书目附注:
- 有书目 (第256-257页)
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺, 以及特性的控制等。《半导体材料 (第四版)》共13章: 第1章为硅和锗的化学制备, 第2章为区熔提纯, 第3章为晶体生长, 第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷, 第5章为硅外延生长, 第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体, 第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长, 第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体, 第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体, 第10章为低维结构半导体材料, 第11章为氧化物半导体材料, 第12章为宽禁带半导体材料, 第13章为其他半导体材料。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN304/7 | 2175951 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
TN304/7 | 2175952 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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