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题名/责任者:

电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为/丁莉峰, 牛宇岚著

出版发行项:

重庆:重庆大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5689-3393-3 精装/CNY88.00

载体形态项:

216页:图 (部分彩图);25cm

并列正题名:

Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys

丛编项:

弘深·科学技术文库

个人责任者:

丁莉峰 著

个人责任者:

牛宇岚 著

学科主题:

铜合金-电沉积-电化学-研究

中图法分类号:

TG146.1

提要文摘附注:

本书内容包括: 简单电解体系中电化学振荡行为及其机制、分形生长对电解产品质量的影响及生长机制、电解能耗与非线性动力学的关联、电化学分析方法应用于铜合金的电沉积分析过程中等四大章节的内容。

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