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题名/责任者:

多孔介质材料热湿耦合特征与光纤感测方法/刘奇著

出版发行项:

徐州:中国矿业大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5646-6111-3/CNY48.00

载体形态项:

166页:图;24cm

个人责任者:

刘奇 著

学科主题:

多孔介质-材料-研究

学科主题:

光纤传感器-研究

中图法分类号:

TB302

中图法分类号:

TP212.4

书目附注:

有书目 (第158-166页)

提要文摘附注:

本书系统地阐述了模型材料多孔介质的特性、传湿机理、传热机理和热湿耦合传递机理, 而且着重对光纤湿敏传感器的研制与水分扩散的测量方法进行了较详细的论述。此外又专门介绍了模型材料干燥过程中的温度、水分、湿度的测量传感方法, 并对空间插值估计方法在温、湿度场重构方面的应用进行了论述, 同时对多环境条件下的模型材料干燥过程中温度场、水分场演化特征进行了实验和数值模拟研究。

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