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题名/责任者:

电子电镀技术/刘仁志编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-42597-3/CNY118.00

载体形态项:

417页:图;24cm

并列正题名:

Electroplating technology for electronics

个人责任者:

刘仁志 编著

学科主题:

电子技术-应用-电镀

中图法分类号:

TQ153

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书作者通过自己从事电子电镀工作50多年的经历，以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解，内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术，包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺，如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用等；基于电镀过程的量子理论诠释对电镀技术创新做了展望。

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