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题名/责任者:

图解芯片制造技术/吴元庆,刘春梅,王洋编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-43803-4/CNY69.80

载体形态项:

213页:图;21cm

丛编项:

科技前沿探秘丛书

个人责任者:

吴元庆 编著

个人责任者:

刘春梅 编著

个人责任者:

王洋 编著

学科主题:

芯片-生产工艺-图解

中图法分类号:

TN430.5-64

责任者附注:

吴元庆,男,1982年,辽宁庄河人,满族,博士,渤海大学物理科学与技术学院副教授。

书目附注:

有书目(第211-213页)

提要文摘附注:

芯片是近年来备受关注的高科技产品,在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开,从单晶硅晶体的拉制讲起,介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术,着重介绍了光刻技术和光刻设备,并简要介绍了集成电路封装技术。

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