MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 多圈QFN封装热-机械可靠性研究/夏国峰著
- 出版发行项:
- 北京:北京出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-200-16366-7/CNY48.00
- 载体形态项:
- 154页:图;26cm
- 个人责任者:
- 夏国峰 著
- 学科主题:
- 封装工艺-可靠性-研究
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 书目附注:
- 有书目 (第144-154页)
- 提要文摘附注:
- 本书阐述了QFN的先进封装技术的发展趋势，指明了提交产品热机械可靠性的方法与路径，提出了基于数值模拟的芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法。针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究，主要采用数值模拟技术，并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法，以提升封装产品良率和服役可靠性为目标，优化结构参数、材料参数和封装工艺参数，在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题，提供合理的产品设计方案，并达到缩短研发周期的目标。
- 使用对象附注:
- 封装工艺研究相关人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.94/3 | 2143865 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN405.94/3 | 2143866 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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