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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:10

题名/责任者:
龙芯嵌入式系统软硬件平台设计/符意德著
出版发行项:
北京:人民邮电出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-115-60100-1/CNY79.90
载体形态项:
222页:图;26cm
丛编项:
中国自主产权芯片技术与应用丛书
个人责任者:
符意德
学科主题:
微处理器-系统设计
中图法分类号:
TP332
一般附注:
国家出版基金项目
提要文摘附注:
本书第1章概要性地介绍嵌入式系统软硬件的特征、发展历史、应用概况、开发方法, 并详细介绍了龙芯1B的集成开发工具。第2章到第4章介绍核心板、接口部件、人机接口这三大硬件平台。第5章和第6章分析嵌入式软件平台, 包括汇编编程及启动引导程序、操作系统移植及驱动设计。第7章通过一个综合示例, 带领读者实践从需求分析到软硬件平台设计的全流程。
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