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题名/责任者:

3D IC集成和封装/(美) 刘汉诚著

版本说明:

影印版

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2022.04

ISBN及定价:

978-7-302-60065-7/CNY129.00

载体形态项:

14, 458页:图;26cm

并列正题名:

3D IC integration and packaging

丛编项:

电子信息前沿技术丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

学科主题:

集成电路工艺-英文

学科主题:

集成电路-封装工艺-英文

中图法分类号:

TN405

出版发行附注:

由麦格劳-希尔教育出版公司和清华大学出版社合作出版

相关题名附注:

题名取自封面

责任者附注:

刘汉诚, 伊利诺伊大学香槟分校理论与应用力学博士, 不列颠哥伦比亚大学结构工程硕士, 威斯康星大学麦迪逊分校工程力学硕士, 菲尔莱狄更斯大学管理科学硕士, 台湾大学土木工程学士。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势, 讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展, 摩尔定律的起源和演变历史, 三维集成和封装的优势和挑战, TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术, 以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题, 最后讨论PoP、Fanin WLP、eVLP、ePLP等技术。

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