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题名/责任者:

集成电路系统级封装/梁新夫主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-42129-7 精装/CNY158.00

载体形态项:

XXIII, 380页:图;25cm

并列正题名:

System-in-package design, processing and applications

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

梁新夫 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

使用对象附注:

本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

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