MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 电子装联与焊接工艺技术研究/孙海峰主编
- 出版发行项:
- 北京:文化发展出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-5142-2606-5/CNY48.00
- 载体形态项:
- 282页:图;24cm
- 个人责任者:
- 孙海峰 主编
- 学科主题:
- 电子装联-焊接工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 责任者附注:
- 孙海峰, 工程师, 毕业于信息工程大学。
- 书目附注:
- 有书目 (第281-282页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括: 现代电子装联工艺可靠性概论 ; 影响现代电子装联工艺可靠性的因素 ; 焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响 ; 环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305.93/4 | 1852625 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN305.93/4 | 1852626 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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