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题名/责任者:

系统与芯片ESD防护的协同设计/(美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著 韩雁, 丁扣宝, 张世峰译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-111-61919-2/CNY79.00

载体形态项:

XII, 255页:图;24cm

统一题名:

system level ESD protection

丛编项:

电子电气工程师技术丛书

个人责任者:

瓦什琴科 (Vashchenko, Vladislav) 著

个人责任者:

(比) 肖尔茨 (Scholz, Mirko) 著

个人次要责任者:

韩雁 译

个人次要责任者:

丁扣宝 译

个人次要责任者:

张世峰 译

学科主题:

芯片-静电防护-设计

中图法分类号:

TN430.2

出版发行附注:

由Springer授权出版

责任者附注:

弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, 博士。曾在美国国家半导体公司负责ESD组的技术开发。米尔科·肖尔茨, 博士, 2015年至今在比利时微电子研究中心担任高级研究员。

书目附注:

有书目 (第245-251页)

提要文摘附注:

本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现, 兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上, 找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书, 将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。

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