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题名/责任者:

AI芯片:前沿技术与创新未来/张臣雄著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-115-55319-5/CNY159.80

载体形态项:

388页:图;26cm

并列正题名:

AI CHIPS:cutting-edge technologies and innovative future

其它题名:

前沿技术与创新未来

个人责任者:

张臣雄 著

学科主题:

半导体集成电路-研究

中图法分类号:

TN43

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

张臣雄, 毕业于上海交通大学电子工程系, 在德国获得工学硕士和工学博士学位。曾在德国西门子、lnterphase、上海通信技术中心及一家世界500强大型高科技企业分别担任项目主管、CTO、CEO、首席科学家等职。

书目附注:

有书目 (第269-388页)

提要文摘附注:

本书从AI的发展历史出发, 介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片及相关算法、架构、电路等, 以及近年来产业界和学术界推出的一些引人注目的AI芯片, 包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。

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