MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-121-36809-7/CNY168.00
- 载体形态项:
- 332页:图，照片;26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 提要文摘附注:
- 本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。
- 使用对象附注:
- 本书适用于从事电子产品制造的工艺与质量工程师
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305/1 | 1757655 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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