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- 题名/责任者:
- ModelSim电子系统分析及仿真/于斌,谢龙汉编著
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-121-37565-1/69
- 载体形态项:
- 365页;26cm
- 个人责任者:
- 于斌 编著
- 学科主题:
- 电子电路-计算机辅助设计
- 中图法分类号:
- TN702.2
- 一般附注:
- 工程设计与分析系列
- 提要文摘附注:
- 本书以ModelSim SE 10.4版软件为平台,介绍ModelSim SE 10.4软件各部分知识,包括ModelSim SE 10.4基础、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果,以及与多种软件联合仿真等。
- 使用对象附注:
- 本书适用于有一定HDL基础的读者、相关领域的专业技术人员、大中专院校电子类相关专业学生
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN702.2/15 | 1688465 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
TN702.2/15 | 1688466 | 自然科学书库-四楼西北 | 可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
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