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题名/责任者:

CMOS集成电路闩锁效应/温德通编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-111-64587-0/CNY99.00

载体形态项:

16,230页:彩图;24cm

并列正题名:

Latch-up in CMOS intergrated circuits

个人责任者:

温德通 编著

学科主题:

CMOS电路-静电防护-电路设计

中图法分类号:

TN432.02

一般附注:

IC工程师精英课堂

相关题名附注:

封面英文题名：Latch-up in CMOS intergrated circuits

提要文摘附注:

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，

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